転写速度は業界最高水準へ
量産化のハードルをさらに低く
当社はこれまでに、液晶ディスプレイや半導体製造においてレーザーマーキング、レーザーパターニング、レーザートリミング装置など、さまざまな装置を開発してきました。これらの技術を応用し、一秒間に最大1万チップをレーザーで転写する技術を開発しました。さらに、半導体外観検査装置「INSPECTRA®」との連携で、検査データを取得し、これを使用することで良品のLEDチップのみを選択しながらディスプレイ基盤に高速に転写させる高速レーザー転写装置を開発。また、チップごとの発光輝度、波長のばらつきにより発生する映像ムラの課題に対して、外観検査時にLEDチップ各個体の輝度や波長の微妙な個体差を把握し、独自開発のAI技術を応用した「チップマッピングアルゴリズム」により、ディスプレイ基盤全体でマイクロLEDチップの転写位置を自動でバランスをとり、自然な発光・発色に調整する機能も実装しました。これらの特長を活かして、マイクロLEDディスプレイの量産化に貢献しています。
